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06/16
2025

有價(jià)值的財(cái)經(jīng)大數(shù)據(jù)平臺(tái)

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精品專欄

先鋒精科:部分產(chǎn)品批量應(yīng)用于5nm芯片產(chǎn)線 五大核心技術(shù)平臺(tái)賦能創(chuàng)新

《金基研》環(huán)洋/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下,AI技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)、地緣政治因素以及國(guó)產(chǎn)化需求共同推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件行業(yè)的發(fā)展。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件的重要供應(yīng)商,江蘇先鋒精密科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“先鋒精科”)抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,在國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商國(guó)產(chǎn)化浪潮中占據(jù)主要地位。

2022-2024年,先鋒精科的營(yíng)收及凈利潤(rùn)C(jī)AGR高于行業(yè)均值,成長(zhǎng)性凸顯。特別是2024年,先鋒精科的營(yíng)收及凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。作為高新技術(shù)企業(yè),先鋒精科重視技術(shù)創(chuàng)新,持續(xù)加大研發(fā)投入力度,構(gòu)建了五大核心技術(shù)平臺(tái),參與客戶多款先進(jìn)設(shè)備研發(fā)及升級(jí)。目前,先鋒精科是國(guó)內(nèi)少數(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)金屬晶圓加熱器的供應(yīng)商,部分產(chǎn)品已批量應(yīng)用于5nm芯片生產(chǎn)線,積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源,且客戶粘性高。

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一、AI浪潮推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國(guó)產(chǎn)替代加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)迎機(jī)遇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)的核心,也是社會(huì)經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石。近年來(lái),AI浪潮推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展與升級(jí)。同時(shí),在地緣政治和自主可控需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)加速國(guó)產(chǎn)替代,本土企業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

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1.1、AI浪潮推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,全球半導(dǎo)體銷售額突破6千億美元

近年來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈上升趨勢(shì)。2023年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了周期性的下滑,但在生成式人工智能AI技術(shù)爆發(fā)的帶動(dòng)下,2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回暖。

人工智能是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT開(kāi)始,人工智能技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。2025年,AI大模型如DeepSeek等在全球范圍內(nèi)迅速崛起。

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,對(duì)高性能計(jì)算的需求日益增加,這直接促進(jìn)了半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)創(chuàng)新和生產(chǎn)需求。同時(shí),AI的進(jìn)步也推動(dòng)了邊緣計(jì)算的發(fā)展,使得在設(shè)備端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理變得更加重要,從而增加了對(duì)低功耗、高效能的半導(dǎo)體元件的需求。隨著AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,AI手機(jī)、AIPC、智能駕駛等終端產(chǎn)品將推動(dòng)芯片需求結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)及世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù),2020-2024年,全球半導(dǎo)體銷售額分別為4,404億美元、5,559億美元、5,741億美元、5,268億美元、6,276億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.26%。

其中,2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)19.1%,首度突破6,000億美元大關(guān)。WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6,971億美元,同比增長(zhǎng)11%。

長(zhǎng)期來(lái)看,在人類社會(huì)智能化、數(shù)字化的大趨勢(shì)下,半導(dǎo)體行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石需求將持續(xù)向好。

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1.2、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模攀升,國(guó)產(chǎn)替代加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)迎機(jī)遇

半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)景氣度與半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模高度相關(guān)。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2020年的712億美元增長(zhǎng)至2024年的1,171億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為13.25%。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下高速增長(zhǎng)。近五年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球增速。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2020-2024年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分別為187億美元、296億美元、283億美元、366億美元、496億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.62%。其中,2024年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)超35%。

目前半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)中,美國(guó)、日本公司處于壟斷優(yōu)勢(shì)地位,國(guó)內(nèi)廠商處于追趕態(tài)勢(shì)。其中技術(shù)壁壘較低的半導(dǎo)體設(shè)備零部件已經(jīng)部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率很低。據(jù)MIR DATABANK數(shù)據(jù),截至2024年,國(guó)內(nèi)晶圓制造設(shè)備綜合本土化率(按市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算)達(dá)25%。

隨著國(guó)外對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)封鎖持續(xù)加碼,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控需求已迫在眉睫。為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國(guó)家先后設(shè)立國(guó)家重大專項(xiàng)和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,地方政府也推出集成電路投資基金,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障,有力支撐了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商的可持續(xù)發(fā)展。

在舉國(guó)體制下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控快速發(fā)展,為本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了難得的發(fā)展機(jī)遇期。得益于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì),設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)國(guó)內(nèi)廠商需求增加的機(jī)遇。基于本土優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)零部件廠商具有廣闊的發(fā)展前景。

隨著技術(shù)的進(jìn)步以及產(chǎn)線豐富度提升,未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商有望進(jìn)一步切入國(guó)內(nèi)產(chǎn)線供應(yīng)鏈,繼續(xù)提高半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代速度。

綜上,近年來(lái)AI技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模突破6,000億美元。在此背景下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高增增長(zhǎng),但關(guān)鍵設(shè)備及零部件仍依賴進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。隨著國(guó)家政策扶持和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速,行業(yè)內(nèi)本土企業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

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二、2024年?duì)I收及凈利均翻倍增長(zhǎng),獲逾1,400家機(jī)構(gòu)投資者持倉(cāng)

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件的重要供應(yīng)商,先鋒精科抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,近年來(lái)業(yè)績(jī)整體呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

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2.1、2024年,營(yíng)收及歸母凈利分別同比增長(zhǎng)103.65%、166.52%

據(jù)先鋒精科招股書(shū)及2024年年報(bào)數(shù)據(jù),2022-2024年,先鋒精科的營(yíng)業(yè)收入分別為4.70億元、5.58億元、11.36億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)55.50%;歸母凈利潤(rùn)分別為1.05億元、0.80億元、2.14億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為42.89%。

2023年下半年起,下游半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)重新步入上行周期,同時(shí)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),有利地推動(dòng)了先鋒精科2024年?duì)I業(yè)收入和凈利潤(rùn)水平大幅增長(zhǎng)。2024年,先鋒精科營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)103.65%、166.52%。

營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率是衡量企業(yè)成長(zhǎng)性的重要指標(biāo)。歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率?是評(píng)估企業(yè)財(cái)務(wù)健康狀況和未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ闹匾笜?biāo)。

近三年,先鋒精科的營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR均高于行業(yè)均值。據(jù)東方財(cái)富choice數(shù)據(jù),2022-2024年,先鋒精科所屬的申萬(wàn)行業(yè)類“半導(dǎo)體-半導(dǎo)體設(shè)備”中20家上市公司的營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR均值分別為24.31%、-6.37%。

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2.2、ROE高于行業(yè)平均水平,超過(guò)1,400家機(jī)構(gòu)投資者持倉(cāng)

與此同時(shí),近年來(lái)先鋒精科的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率高于行業(yè)平均水平,盈利能力突出。

據(jù)東方財(cái)富choice數(shù)據(jù),2022-2024年及2025年一季度,先鋒精科的ROE分別為17.87%、11.51%、19.22%、2.79%。

同期,申萬(wàn)行業(yè)類“半導(dǎo)體-半導(dǎo)體設(shè)備”中20家上市公司的ROE均值分別為14.11%、9.43%、9.19%、1.36%。

除此之外,近年來(lái)先鋒精科的期間費(fèi)用率整體呈下降趨勢(shì),且低于行業(yè)均值。據(jù)東方財(cái)富choice數(shù)據(jù),2022-2024年及2025年一季度,先鋒精科的期間費(fèi)用率分別為12.36%、13.17%、10.42%、10.41%。

同期,申萬(wàn)行業(yè)類“半導(dǎo)體-半導(dǎo)體設(shè)備”中20家上市公司的期間費(fèi)用率均值分別為24.74%、28.77%、27.38%、32.03%。

值得關(guān)注的是,先鋒精科的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性及盈利能力吸引了諸多機(jī)構(gòu)投資者關(guān)注。據(jù)東方財(cái)富choice數(shù)據(jù),截至2024年12月31日,共計(jì)1,400家基金持有先鋒精科股票,另有兩家私募基金及一家QFII持倉(cāng)先鋒精科。

簡(jiǎn)言之,近三年,先鋒精科的營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng),CAGR高于行業(yè)均值。特別是2024年,先鋒精科的營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)均翻倍增長(zhǎng)。同時(shí),先鋒精科的ROE高于行業(yè)均值,盈利能力突出。此外,先鋒精科獲得機(jī)構(gòu)投資者認(rèn)可,1,400家基金持有其股票。

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三、成為諸多頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商戰(zhàn)略合作伙伴,參與客戶多款先進(jìn)設(shè)備研發(fā)及升級(jí)

深耕國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件制造領(lǐng)域多年,先鋒精科積累了豐富的客戶資源。

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3.1、主要客戶覆蓋諸多知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商,具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)

自設(shè)立時(shí)起,先鋒精科即與行業(yè)頭部企業(yè)北方華創(chuàng)和中微公司開(kāi)展密切合作。同時(shí),還與拓荊科技、華海清科、中芯國(guó)際、屹唐股份等其他行業(yè)頭部企業(yè)和終端晶圓制造企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

同時(shí),先鋒精科較早確立了陪伴國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商成長(zhǎng)的經(jīng)營(yíng)理念,在半導(dǎo)體設(shè)備自主可控的國(guó)產(chǎn)化浪潮中具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

由于半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)零部件的技術(shù)要求和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性要求極高,零部件廠商在進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備廠商合格供應(yīng)商名錄前往往需要經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的評(píng)估和驗(yàn)證。這也意味著半導(dǎo)體設(shè)備廠商一旦與零部件廠商建立業(yè)務(wù)合作,一般不會(huì)輕易更換零部件供應(yīng)商。

通過(guò)長(zhǎng)久的技術(shù)積累和工藝精進(jìn),先鋒精科已成為國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴,并多次獲得客戶核心供應(yīng)商、杰出供應(yīng)商稱號(hào),在半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件國(guó)產(chǎn)化浪潮中位于同行前列。

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3.2、參與客戶多款先進(jìn)設(shè)備研發(fā)及升級(jí),模組收入攀升進(jìn)一步提升客戶粘性

多年來(lái),先鋒精科陪伴國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展,作為核心零部件的重要供應(yīng)商協(xié)助客戶諸多設(shè)備經(jīng)歷了研發(fā)、定型、量產(chǎn)和迭代至先進(jìn)制程的完整歷程。

2024年,先鋒精科繼續(xù)與中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備頭部客戶深度合作,及時(shí)掌握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),充分理解客戶的需求,深入關(guān)鍵工藝部件、器件等新品共同協(xié)作開(kāi)發(fā),開(kāi)發(fā)綜合解決方案。

同時(shí),先鋒精科加速拓寬戰(zhàn)略業(yè)務(wù)板塊,橫向拓展應(yīng)用領(lǐng)域,在現(xiàn)有產(chǎn)品種類的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步向醫(yī)療、光伏及模組產(chǎn)品等其他精密制造領(lǐng)域拓展。

其中,模組產(chǎn)品可以幫助客戶在降低管理成本的同時(shí),減輕質(zhì)量管控的壓力,為輕資產(chǎn)的半導(dǎo)體裝備公司提供更好的解決方案,同時(shí)也有利于增強(qiáng)先鋒精科與客戶的粘性,提升不可替代性。

據(jù)先鋒精科招股書(shū)及2024年年報(bào)數(shù)據(jù),2023-2024年,先鋒精科的模組業(yè)務(wù)收入分別為1,194.07萬(wàn)元、4,216.50萬(wàn)元,2024年同比增長(zhǎng)253.12%。

在光伏領(lǐng)域,先鋒精科目前已與邁為股份、微導(dǎo)納米、理想萬(wàn)里暉等頭部客戶建立了合作關(guān)系;在醫(yī)療領(lǐng)域,先鋒精科已與行業(yè)頭部客戶簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議,正持續(xù)拓展國(guó)內(nèi)其他頭部醫(yī)療設(shè)備客戶。

綜述之,先鋒精科已與半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。同時(shí),先鋒精科通過(guò)參與客戶先進(jìn)設(shè)備研發(fā)及拓展半導(dǎo)體模組業(yè)務(wù),持續(xù)提升客戶粘性。此外,先鋒精科橫向拓展光伏、醫(yī)療等新興領(lǐng)域,進(jìn)一步打開(kāi)成長(zhǎng)空間。

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四、部分產(chǎn)品批量應(yīng)用于高制程芯片產(chǎn)線,逐步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

多年來(lái),先鋒精科專注于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件賽道,主要產(chǎn)品從單一腔體逐步衍生到其他核心零部件,下游應(yīng)用領(lǐng)域也從刻蝕設(shè)備拓展到薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等。此外,先鋒精科具備柔性化生產(chǎn)能力,并持續(xù)提升產(chǎn)能規(guī)模。

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4.1、部分產(chǎn)品批量應(yīng)用于5nm芯片生產(chǎn)線,近三年工藝部件收入CAGR達(dá)49.09%

按應(yīng)用領(lǐng)域劃分,先鋒精科產(chǎn)品可以分為半導(dǎo)體類和其他類。半導(dǎo)體類主要產(chǎn)品包括腔體、內(nèi)襯、加熱器、勻氣盤(pán)等直接參與晶圓反應(yīng)或與晶圓直接接觸的關(guān)鍵工藝部件、工藝部件和結(jié)構(gòu)部件;其他類主要是應(yīng)用于光伏設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備的零部件。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備廠商關(guān)鍵精密零部件供應(yīng)商,先鋒精科是全球少數(shù)已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的制造商,直接與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)。

自設(shè)立時(shí)起,先鋒精科即確立了以刻蝕腔體、內(nèi)襯等核心零部件為核心的產(chǎn)品發(fā)展路徑,在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備核心零部件領(lǐng)域憑借產(chǎn)品專精的特點(diǎn)居于重要地位。比如,先鋒精科向國(guó)內(nèi)龍頭半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供的腔體為核心的刻蝕設(shè)備配套零部件,已批量應(yīng)用在國(guó)際最先進(jìn)5nm芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)生產(chǎn)線上。

目前,先鋒精科在刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的部分關(guān)鍵零部件上實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化的自主可控。憑借十多年產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)積累,先鋒精科在國(guó)產(chǎn)裝備的重要細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率,保持了相對(duì)明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2022-2024年,先鋒精科工藝部件收入分別為3.68億元、3.71億元、8.19億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)49.09%。

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4.2、柔性化生產(chǎn)數(shù)字化管理實(shí)現(xiàn)降本增效,進(jìn)一步提升產(chǎn)能規(guī)模

針對(duì)半導(dǎo)體零部件多品種、小批量、定制化的特點(diǎn),先鋒精科通過(guò)柔性化加工生產(chǎn)體系,采用多層級(jí)動(dòng)態(tài)計(jì)劃排產(chǎn)模式和數(shù)字化智能管理軟件,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程實(shí)時(shí)跟蹤與追溯,通過(guò)節(jié)點(diǎn)管理縮短制造周期,提高交付效率,實(shí)現(xiàn)自身發(fā)展的降本增效。同時(shí),先鋒精科通過(guò)全過(guò)程質(zhì)量流程,保障產(chǎn)品一致性。

此外,先鋒精科具有以“質(zhì)量,計(jì)劃,成本改造”為導(dǎo)向的先進(jìn)的生產(chǎn)管理體系。在先進(jìn)的

生產(chǎn)管理理論的引導(dǎo)下,先鋒精科不斷完善生產(chǎn)管理制度,規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),配合裝備開(kāi)發(fā)技術(shù)形成具備低成本、高效率、高產(chǎn)出特點(diǎn)的生產(chǎn)模式。

為更好地完善產(chǎn)業(yè)布局,進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模和綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,先鋒精科對(duì)第二表處中心(靖江先捷)進(jìn)行技術(shù)改造和新產(chǎn)線建設(shè),部分產(chǎn)線已投入試運(yùn)營(yíng);先鋒精密制造二廠已于2024年12月完成封頂,預(yù)計(jì)2025年第三季度投入使用;無(wú)錫先研募投項(xiàng)目依照計(jì)劃已于2025年第一季度啟動(dòng)建設(shè),預(yù)計(jì)2026年底投入使用。

綜上,先鋒精科是全球?yàn)閿?shù)不多的已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的制造商,其部分產(chǎn)品已批量應(yīng)用于5nm芯片生產(chǎn)線。近三年,先鋒精科工藝部件收入CAGR達(dá)49.09%。此外,先鋒精科通過(guò)柔性化生產(chǎn)與數(shù)字化管理相結(jié)合,提升了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量一致性,并通過(guò)新產(chǎn)線建設(shè)擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

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五、加碼研發(fā)賦能創(chuàng)新,建立五大核心技術(shù)平臺(tái)構(gòu)筑技術(shù)壁壘

相比于其他行業(yè)基礎(chǔ)零部件,半導(dǎo)體設(shè)備零部件尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯,有著精度高、工藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點(diǎn)。半導(dǎo)體精密零部件必須緊跟下游需求不斷研發(fā)升級(jí),對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的研發(fā)能力不斷提出新的挑戰(zhàn)。

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5.1、近三年研發(fā)投入CAGR達(dá)43.84%,研發(fā)人員占比13.01%

技術(shù)創(chuàng)新是先鋒精科的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

作為國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè),先鋒精科通過(guò)推進(jìn)自研項(xiàng)目、與客戶協(xié)同研發(fā)、聯(lián)合高校協(xié)同研發(fā)三方面開(kāi)展研發(fā)工作,不斷提升技術(shù)水平,優(yōu)化工藝路線。

近年來(lái),先鋒精科持續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)投入力度,全力推動(dòng)技術(shù)突破與升級(jí)。2022-2024年及2025年一季度,先鋒精科的研發(fā)投入分別為3,097.44萬(wàn)元、3,630.90萬(wàn)元、6,408.32萬(wàn)元、1,806.91萬(wàn)元。其中,2022-2024年,先鋒精科的研發(fā)投入CAGR達(dá)43.84%;2025年一季度,先鋒精科的研發(fā)投入同比增長(zhǎng)50.71%。

人才是企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力之一。先鋒精科堅(jiān)持培養(yǎng)與引進(jìn)人才并重,持續(xù)培養(yǎng)和引進(jìn)專業(yè)人才。

2022-2024年,先鋒精科擁有研發(fā)人員數(shù)量分別為75人、106人、157人,占員工總數(shù)的比例分別為12.34%、14.93%、13.01%。

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5.2、建立五大核心技術(shù)平臺(tái),2024年新增發(fā)明專利7項(xiàng)

經(jīng)過(guò)多年自主研發(fā),先鋒精科建立了精密機(jī)械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)技術(shù)、定制化工裝開(kāi)發(fā)技術(shù)等五大核心技術(shù)平臺(tái),不斷加強(qiáng)技術(shù)更迭,靈活改進(jìn)工藝路徑,形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

特別在加熱器領(lǐng)域,先鋒精科通過(guò)自研核心技術(shù)成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投入企業(yè)供應(yīng)鏈。加熱器是半導(dǎo)體設(shè)備零部件中技術(shù)難度較高、工藝制造較為復(fù)雜且具備完整功能的高端器件之一。目前,先鋒精科是國(guó)內(nèi)少數(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)金屬晶圓加熱器的供應(yīng)商。

截至2024年末,先鋒精科已獲得102項(xiàng)授權(quán)專利,其中發(fā)明專利32項(xiàng)、實(shí)用新型70項(xiàng),全部應(yīng)用于其主營(yíng)業(yè)務(wù)。

其中,2024年,先鋒精科新增發(fā)明專利7項(xiàng)、實(shí)用新型13項(xiàng)。同時(shí),2024年,先鋒精科新增專利申請(qǐng)42項(xiàng),包括發(fā)明專利8項(xiàng),實(shí)用新型專利34項(xiàng)。

2024年,先鋒精科獲得長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院授予的“JITRI-先鋒精科聯(lián)合創(chuàng)新中心”等榮譽(yù)。

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六、結(jié)語(yǔ)

綜上所述,在AI技術(shù)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等新一輪科技革命的推動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,全球半導(dǎo)體銷售額突破6千億美元。在下游半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。同時(shí),地緣政治與技術(shù)自主可控需求加速了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,為本土企業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。

近年來(lái),先鋒精科業(yè)績(jī)呈高速增長(zhǎng)趨勢(shì),2024年?duì)I收及歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng),吸引了超過(guò)1,400家機(jī)構(gòu)投資者持倉(cāng)。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備廠商關(guān)鍵精密零部件供應(yīng)商,先鋒精科憑借五大核心技術(shù)平臺(tái)、柔性化生產(chǎn)能力以及與頭部客戶的合作,深度參與國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),其部分產(chǎn)品已批量應(yīng)用于5nm芯片產(chǎn)線。此外,先鋒精科發(fā)揮精密零部件制造的技術(shù)基礎(chǔ)及創(chuàng)新能力優(yōu)勢(shì),在光伏、醫(yī)療等其他領(lǐng)域探索和開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

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