《筆尖網(wǎng)》文/筆尖觀察

　　11月11日晚間，盛美上海發(fā)布公告稱，公司45億元定向增發(fā)申請獲得了上海證券交易所的受理。

　　據(jù)悉，此次是盛美上海自2021年11月上市以來首次開展再融資事項。根據(jù)公告顯示，此次募集的資金主要用于研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)、高端半導體設(shè)備迭代研發(fā)及補充流動資金。

　　公告顯示，盛美上海本次向特定對象發(fā)行股票預(yù)案董事會召開日為2024年1月25日，截至2024年1月24日，該公司前次募集資金已使用的金額占募集資金總額的比例為71.47%，已基本使用完畢。截至2024年9月30日，該公司前次募集資金累計投入金額為306,500.07萬元，尚未使用的金額為 52,528.00 萬元（包含銀行存款利息和理財產(chǎn)品收益扣除銀行手續(xù)費等的凈額）。這意味著，盛美上海尚有超過5億元的募集資金未使用，再次大規(guī)模融資的行為引發(fā)了投資者對其資金實際需求的疑慮。

　　盛美上海表示，此次定增的主要目的是加速公司新產(chǎn)品的研發(fā)和市場化，以應(yīng)對全球半導體設(shè)備市場的激烈競爭。公司計劃通過此次募集資金，投入約9.4億元用于研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目，22.55億元用于高端半導體設(shè)備的迭代研發(fā)，以及13億元用于補充流動資金。

　　盛美上海在公告中指出，此次募投項目旨在提高公司科技創(chuàng)新水平，研發(fā)更領(lǐng)先的半導體專用設(shè)備產(chǎn)品，并補充流動資金以滿足公司研發(fā)項目發(fā)展與主營業(yè)務(wù)擴張需求，持續(xù)保持公 司的科創(chuàng)實力。

　　不過公司也在風險提示中指出，近年來隨著中國半導體終端應(yīng)用市場的不斷增長，中國半導體制造、封測、材料、設(shè)備等子行業(yè)的發(fā)展迅速。中國大陸市場預(yù)計將成為全球半導體設(shè)備企業(yè)競爭的主戰(zhàn)場，公司未來將面臨國際巨頭企業(yè)和中國新進入者的雙重競爭。公司產(chǎn)品與國際巨頭相比，在適用技術(shù)節(jié)點、市場占有率等方面有一定的差距，如果公司無法有效應(yīng)對與該等競爭對手之間的競爭，公司的業(yè)務(wù)收入、經(jīng)營成果和財務(wù)狀況都將受到不利影響。

　　《筆尖網(wǎng)》將對盛美上海此次再融資事項的后續(xù)審核情況保持關(guān)注。