《筆尖網(wǎng)》文/筆尖觀察

　　近日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”）完成網(wǎng)上申購(gòu)，公司擬登陸上交所科創(chuàng)板。

　　《筆尖網(wǎng)》關(guān)注到，此次聯(lián)蕓科技的IPO之路可謂一波三折，最初申報(bào)該公司擬募集資金總額為20.50億元，而上會(huì)稿中公司擬募集資金總額變?yōu)?5.20億元。依據(jù)最新發(fā)行信息，聯(lián)蕓科技的發(fā)行價(jià)為11.25元/股，發(fā)行數(shù)量為1億股股份，預(yù)計(jì)募資總額為11.25億元，再度出現(xiàn)縮水。

　　報(bào)告期凈利存波動(dòng) 2022年曾陷虧損

　　招股書顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT 信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。目前，公司已構(gòu)建起 SoC 芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字 IP設(shè)計(jì)、模擬 IP 設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。

　　2021年至2023年，聯(lián)蕓科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.79億元、5.73億元、10.34億元；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4,512.39萬(wàn)元、-7,916.06萬(wàn)元、5,222.96萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，公司的凈利潤(rùn)存在一定波動(dòng)，2022年公司還曾出現(xiàn)了虧損。

　　聯(lián)蕓科技在招股書中指出，報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的波動(dòng)主要受營(yíng)業(yè)收入變化和研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增加等因素影響。若未來(lái)公司產(chǎn)品所屬下游行業(yè)需求持續(xù)下滑，或公司未能持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)、拓展客戶需求，將會(huì)產(chǎn)生公司產(chǎn)品售價(jià)下降、銷售量減少等不利情形，進(jìn)而導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑。

　　公司 2024 年全年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 11.10 億元至 12.10 億元，較 2023 年同期預(yù)計(jì)變動(dòng)幅度為 7.38%至 17.05%，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為 3,700萬(wàn)元至 6,000萬(wàn)元。

　　政府補(bǔ)助占凈利比例居高不下 募資總額再度縮水

　　2021年-2023年及2024年1-6月，聯(lián)蕓科技計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助分別為 3,919.72 萬(wàn)元、1,706.92 萬(wàn)元、3,280.97 萬(wàn)元和3,243.91 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 6.77%、2.98%、3.17%和 6.15%；占當(dāng)期凈利潤(rùn)比分別為86.87%、不適用、62.82%、78.81%。

　　聯(lián)蕓科技在招股書中指出，公司收到的政府補(bǔ)助金額較高，對(duì)于公司加大研發(fā)投入、持續(xù)開拓市場(chǎng)起到了良好的支持作用。如果未來(lái)國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)和研發(fā)創(chuàng)新的支持力度減弱，政府補(bǔ)助的減少將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定影響。

　　募集資金總量及投資方向（申報(bào)稿）

　　募集資金總量及投資方向（上會(huì)稿）

　　《筆尖網(wǎng)》關(guān)注到，2022年首次申報(bào)時(shí)，聯(lián)蕓科技計(jì)劃募集資金總額為20.50億元，所募資金投向新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT 信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　但在今年5月提交的上會(huì)稿中，聯(lián)蕓科技計(jì)劃募資金額縮減至15.20億元，公司將補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目（計(jì)劃5.30億元）整體砍掉。

　　但依據(jù)最新發(fā)行信息，聯(lián)蕓科技的發(fā)行價(jià)為11.25元/股，發(fā)行數(shù)量為1億股股份，依此計(jì)算預(yù)計(jì)募資總額為11.25億元。

　　招股書顯示，募集資金到位前，公司將根據(jù)各項(xiàng)目的實(shí)際進(jìn)度，以自有或自籌資金先行投入。募集資金到位后，募集資金可用于置換公司先行投入的資金。如果實(shí)際募集資金（扣除發(fā)行費(fèi)用后）不能滿足募投項(xiàng)目的投資需要，資金缺口將由公司通過(guò)自籌方式解決。

　　而聯(lián)蕓科技在砍掉補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目后，募資總額再度縮水，未來(lái)若通過(guò)自籌方式解決資金需求缺口，公司將面臨一定財(cái)務(wù)壓力。

　　《筆尖網(wǎng)》將對(duì)聯(lián)蕓科技后續(xù)發(fā)行情況，及該公司上市后的業(yè)績(jī)表現(xiàn)保持關(guān)注。