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06/28
2025

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精品專欄

屹唐股份:兩類核心產品全球市占率位居第二 產品相關技術達國際領先水平

《金基研》環洋/作者 楊起超 時風/編審

2024年以來,隨著人工智能、汽車、消費電子等終端市場的持續復蘇,半導體行業迎來新的增長周期,推動半導體設備市場需求上升。同時,在國家政策支持及國內外市場環境變化的驅動下,國產半導體設備行業迎來良好發展機遇。

作為一家面向全球經營的半導體設備公司,北京屹唐半導體科技股份有限公司(以下簡稱“屹唐股份”)憑借技術突破、客戶資源優勢以及供應鏈本土化戰略,實現了營業收入及歸母凈利潤的快速增長,并在干法去膠、快速熱處理以及干法刻蝕三大核心設備領域占據全球領先地位,成長性顯現。

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一、國內半導體設備市場規模增長迅猛,行業國產替代加速

近年來,5G、AI(人工智能)、IoT(物聯網)等正成為推動半導體需求增長的新動力,半導體產業發展前景廣闊。然而受國際經濟波動、終端消費市場需求變化等方面影響,半導體產業發展往往呈現一定的周期性波動特征。半導體設備企業是半導體產業的“賣鏟人”,隨著下游半導體市場規模的增長,半導體設備市場需求也隨之上升。

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1.1、全球半導體銷售額整體穩增,預計2025年將啟動18座新晶圓廠建造

據美國半導體行業協會(SIA)數據,2020-2024年,全球半導體銷售額分別為4,930億美元、5,559億美元、5,735億美元、5,268億美元、6,276億美元,最近五年復合增長率為6.22%。

其中,2024年全球半導體銷售額同比增長19.1%,首次突破6,000億美元大關。繼2024年呈現復蘇跡象后,全球半導體市場正在重回增長軌道。據SIA數據,2025年第一季度,全球半導體銷售額為1,677億美元,比2024年第一季度增長18.8%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計2025年全球半導體市場規模將達到7,009億美元,同比增長11.2%。

在5G技術普及、AI算力競賽以及全球數字化浪潮的推動下,半導體產業市場前景廣闊。SEMI發布的全球晶圓廠預測報告顯示,半導體產業在2025年將啟動18座新晶圓廠的建造,其中包括3座8英寸和15座12英寸晶圓廠。

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1.2、近五年,全球及國內半導體設備市場規模CAGR分別為11.23%、27.62%

半導體設備的市場景氣度與半導體市場規模高度相關。在下游需求的推動下,半導體設備行業市場規模快速增長。

據SEMI數據,全球半導體設備市場規模從2020年的712億美元增至2024年的1,090億美元,最近五年復合增長率為11.23%。

近年來,全球半導體行業正處于第三次產業轉移進程中,即從韓國、中國臺灣向中國內地轉移。半導體產業向中國內地轉移的趨勢,帶動了國內半導體設備需求的上升。

據SEMI數據,2020-2024年,國內半導體設備市場規模分別為187億美元、296億美元、283億美元、366億美元、496億美元,最近五年復合增長率達27.62%。

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1.3、政策及市場環境驅動半導體設備進口替代加速,國產半導體設備市占率提升

由于國際貿易環境的變化和技術封鎖的壓力,半導體設備國產替代成為重要趨勢。

政策方面,國內政府高度重視半導體產業的發展,并出臺了一系列政策措施來促進本土半導體設備行業的成長,包括稅收優惠、研發資助等,以減少對外部供應鏈的依賴。

市場方面,隨著國內經濟的發展,各行各業對高性能半導體的需求持續增加,同時全球貿易摩擦不斷升溫,這為國產半導體設備制造商提供了廣闊的市場空間。

據中國電子專用設備工業協會數據,2023年,國產半導體設備的市場占有率為25.2%,較2022年提升2.2個百分點。

綜上,隨著5G、AI、IoT等新興技術的發展及普及,全球半導體銷售額整體呈穩步增長趨勢,推動半導體設備市場需求上升。近五年,全球及國內半導體設備市場規模CAGR分別為11.23%、27.62%。與此同時,國際貿易環境的變化和技術封鎖的壓力加速了半導體設備的國產替代進程。

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二、近五年營收及凈利潤CAGR均超18%,毛利率及ROE整體呈上升趨勢

作為一家國產半導體設備制造企業,屹唐股份的業績與半導體產業整體發展高度相關。近年來,屹唐股份業績波動增長,受益于本地化供應戰略盈利能力呈上升趨勢。

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2.1、營收及歸母凈利潤整體呈增長態勢,近五年CAGR分別為18.97%、116.18%

據東方財富Choice數據,2020-2024年,屹唐股份的營業收入分別為23.13億元、32.41億元、47.63億元、39.31億元、46.33億元,最近三年CAGR為18.97%,歸母凈利潤分別為0.25億元、1.81億元、3.83億元、3.09億元、5.41億元,最近三年CAGR達116.18%。

其中,受終端需求下滑等因素影響,2023年全球半導體設備市場增速承壓,屹唐股份當年度營業收入及歸母凈利潤與上年同期相比有所下滑。

2025年1-3月,受益于中國境內客戶對半導體設備需求的持續增長,屹唐股份實現營業收入11.60億元,同比上升14.63%;歸母凈利潤2.18億元,較上年同期增長113.09%。

需要說明的是,屹唐股份2025年一季度財務數據經畢馬威華振會計師事務所審閱,但未經審計,下同。

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2.2、供應鏈多元化及本土化,毛利率及ROE整體呈增長趨勢

與此同時,近年來屹唐股份的毛利率及加權平均凈資產收益率整體呈逐年增長趨勢。

據東方財富Choice數據,2020-2024年,屹唐股份的毛利率分別為32.79%、30.21%、28.52%、35.03%、37.39%;ROE分別為0.95%、4.24%、8.20%、6.00%、9.61%。

近年來,屹唐股份持續推行包括供應鏈多元化、本地化在內的成本降低計劃,通過批量采購、簽訂采購框架協議、工程設計改進等多方面措施降低采購及生產成本。

具體來看,屹唐股份干法去膠設備主要機型目前已分階段實現國產零部件量產導入;按照屹唐股份目前的生產物料清單測算,其干法刻蝕設備備選供應商零部件覆蓋程度預計可達到較高比例;快速熱處理設備主要機型已完成主要子系統的國產化驗證,國產零部件正分階段導入。

2022-2024年,屹唐股份的北京生產基地正式建成并實現量產,專用設備產量分別為120臺、134臺、234臺,逐年快速增長。

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2.3、獲紅杉中國等知名機構投資,戰略配售占發行總量30%

從股權穿透來看,截至2025年6月19日,經開區管委會下設機構財政國資局持有亦莊國投100%的股權,為屹唐股份的實際控制人。亦莊國投通過屹唐盛龍持有屹唐股份45.05%的股權,屹唐盛龍為屹唐股份的控股股東。

此番上市,屹唐股份發行數量為2.96億股,占發行后總股本的10%,發行方式為戰略配售、網下發行與網上發行相結合。

其中,戰略配售占發行數量的30%,由證裕投資跟投、屹唐股份的高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃及其他參與戰略配售的投資者組成。其他參與戰略配售的投資者類型是具有長期投資意愿的大型保險公司或其下屬企業、國家級大型投資基金或其下屬企業,與屹唐股份經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業。

簡言之,近年來屹唐股份的營收及歸母凈利潤整體呈波動上升趨勢,經營情況良好。同時,受益于供應鏈本土化戰略,近年來屹唐股份的毛利率及ROE整體呈增長趨勢,盈利能力提升。

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三、客戶覆蓋全球前十及國內領先芯片制造商,境內市場收入規模快速增長

由于集成電路制造行業資本投入大、技術難度高,國內外主要集成電路制造商均呈現經營規模大但數量少的行業特征。與頭部芯片制造企業建立長期、穩定的合作關系是屹唐股份實現業績可持續增長的關鍵。

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3.1、擁有全球頂尖客戶資源,與主要客戶合作年限超過10年

深耕半導體設備行業多年,屹唐股份的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用,服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商,客戶資源優勢明顯。

由于集成電路設備領域客戶對于新產品生產效率、良率提升等要求較高,且供應商驗證周期長、替代成本高,因此下游客戶穩定性較高。

需要指出的是,屹唐股份的主要客戶多為上市公司,這些客戶是集成電路制造領域最主要參與者,客戶透明度較高,規模體量大,經營狀況及資信情況良好。

2022-2024年,屹唐股份與前五大客戶均保持良好合作關系,除2023年新增的客戶KK外,均具有多年歷史合作基礎,多數客戶合作年限超過10年。屹唐股份業務發展具有穩定性以及可持續性。

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3.2、加大境內市場開拓力度,來自中國內地收入及占比攀升

近年來,屹唐股份堅持國際化經營,以中國、美國、德國三地作為研發、制造基地,服務全球客戶。中國正處于全球半導體產業轉移的歷史機遇期,受益于國內半導體行業景氣度及成長性提升,屹唐股份已完成生產環節的境內布局,并加大境內市場開拓力度。

2022-2024年,屹唐股份來源于中國境內的收入分別為21.50億元、17.86億元、30.89億元,最近三年復合增長率達19.85%。與此同時,屹唐股份來自中國境內的銷售收入占比也穩步上升,分別為45.15%、45.42%、66.67%。

隨著下游客戶資本開支的持續增長、新建產線的旺盛需求,屹唐股份的國內業務收入有望進一步提升。

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3.3、專用設備在手訂單增長,業績成長性及可持續性顯現

近年來,屹唐股份拓展了多家境內外新客戶,并向現有客戶提供了新型機臺用于驗證,為后續產品銷售進行準備。

得益于與下游客戶的深度合作及新客戶拓展,近年來屹唐股份的專用設備在手訂單金額呈逐年增長趨勢。

據屹唐股份問詢回復函,2021-2023年及2024年1-6月,屹唐股份的專用設備在手訂單金額分別為6.75億元、7.90億元、11.84億元、15.46億元。

總的來說,屹唐股份與全球頂尖芯片制造商的長期穩定合作,主要客戶合作年限超過10年;境內市場的加速拓展,近三年中國內地營收CAGR達19.85%;專用設備在手訂單持續增長,展現出顯著的業績成長性和可持續性。

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四、三類主要產品構建產品矩陣,兩類核心產品全球市占率位居第二

作為國內為數不多具備多種集成電路設備研發生產能力的平臺型集成電路設備公司,屹唐股份的主要產品具有國際競爭力,獲得了諸多客戶的廣泛認可,全球市場占有率名列前茅。

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4.1、三類產品線具有國際競爭力,各品類收入占比相對穩定

多年來,屹唐股份主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售,已形成包括干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內的三類具有國際競爭力的成熟集成電路設備產品線,并提供備品備件及相關服務。

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據招股書,2022-2024年,屹唐股份的干法去膠設備收入占營業收入比例分別為44.53%、39.20%、40.31%;快速熱處理設備收入占營業收入比例分別為24.51%、31.54%、24.06%;干法刻蝕設備收入占營業收入比例分別為10.54%、5.70%、12.45%。

同時,屹唐股份不斷的為客戶銷售備品備件,備品備件業務收入隨著客戶量產產線上使用設備的持續增加而相應增加。2022-2024年,屹唐股份的備品備件收入占營業收入比例分別為18.12%、20.69%、20.93%。

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4.2、全球累計裝機數量超過4,800臺,兩類產品全球市占率排名第二

目前,屹唐股份的干法去膠設備、快速熱處理設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產線上并實現大規模裝機,干法刻蝕設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產線上并正在持續進行市場開拓。

截至2024年末,屹唐股份產品全球累計裝機數量已超過4,800臺,并在相應細分領域處于全球領先地位。

據Gartner統計數據,2023年,屹唐股份的干法去膠設備及快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二;干法刻蝕設備市場占有率位居全球前十。

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4.3、主要產品順應行業發展趨勢,細分領域市場空間廣闊

去膠工藝可分為濕法和干法兩類,濕法去膠工藝使用溶劑對光刻膠等進行溶解;干法去膠工藝主要通過等離子體和薄膜材料的化學反應完成。隨著半導體節點縮小,干法去膠因精度和環保優勢逐漸成為先進光刻中的一道關鍵步驟,設備應用也不斷擴大。

據Gartner統計數據,2021年,全球集成電路制造干法去膠設備市場規模為7.54億美元,預計2025年將達到8.56億美元。

同時,隨著集成電路性能不斷提高的要求,快速熱處理技術在晶圓加工/集成電路制造中的競爭優勢越來越明顯。相比普通爐管退火設備幾小時的加熱時長,快速熱退火設備可在幾秒甚至幾毫秒內完成晶圓的快速升溫,總體熱預算較低。

據Gartner統計數據,2021年,全球快速熱處理設備市場規模為12.13億美元,預計2025年將達到12.36億美元。

此外,從工藝技術來看,刻蝕可分為濕法刻蝕(Wet Etching)和干法刻蝕(Dry Etching)兩類。相比濕法刻蝕,干法刻蝕精確度、潔凈度更高,因此隨著芯片技術進入納米階段,干法刻蝕逐漸成為主流工藝。

據Gartner統計數據,2021年,全球集成電路制造干法刻蝕設備市場規模為199.24億美元,預計2025年將增長至219.12億美元。

綜述之,屹唐股份已形成包括干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內的三類產品線。其中,屹唐股份干法去膠設備和快速熱處理設備的市占率均位居全球第二,干法刻蝕設備亦進入全球前十,產品國際競爭力凸顯。隨著半導體行業對加工精度、環保性能及生產效率的要求不斷提高,屹唐股份的主要產品不僅順應了行業發展趨勢,還在各自細分市場中展現了廣闊的增長空間。

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五、加碼研發提升創新能力,產品相關技術達國際領先水平

半導體設備行業是典型的技術密集型行業,研發技術實力是行業內企業能夠持續改進現有產品并開發新產品的基石。

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5.1、研發投入及占比逐年上升,研發人員占比達29.28%

作為一家高新技術企業,屹唐股份持續加大研發資金及人員投入,以保持技術優勢和競爭力。

研發投入方面,據招股書,2022-2024年及2025年一季度,屹唐股份的研發投入分別為5.30億元、6.08億元、7.17億元、1.79億元,占當期營業收入的比例分別為11.13%、15.47%、15.47%、15.43%。

研發團隊建設方面,屹唐股份在中國、美國、德國設置研發中心,以國際先進的研發理念為依托,經過多年的內部培育及外部吸納,已形成一支具備精湛技術、創新意識及國際視野的成體系跨國研發團隊。

據招股書,2022-2024年各期末,屹唐股份研發人員數量分別為247人、288人、349人,占員工總數的比例分別為25.49%、26.57%、29.28%。

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5.2、擁有發明專利445項,18項核心技術構建技術壁壘

經過近三十年的研發創新及技術積累,屹唐股份形成了一系列重要科研成果。

截至2025年2月11日,屹唐股份共擁有發明專利445項、實用新型專利1項。屹唐股份的科研成果已在全球主要半導體生產地區申請專利保護。

在干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備三大領域,屹唐股份實現了多項技術突破與創新,掌握了雙晶圓真空反應腔設計、雙晶圓反應腔真空整合傳輸設備平臺設計、電感耦合遠程等離子體源設計、遠程等離子體源電荷過濾裝置、晶圓雙面輻射加熱快速熱退火技術、晶圓表面局部溫度均勻度調節技術等十八項核心技術。

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5.3、主要設備相關技術達國際領先水平,持續創新推出新品

值得注意的是,依托核心技術,屹唐股份的主要設備相關技術已達到國際領先水平。

首先,屹唐股份干法去膠設備達到國際領先水平,在基底材料保護、顆粒污染、芯片制造良率、單位時間生產效率、產能、綜合持有成本等主要技術指標、關鍵性能參數方面表現出色。

其次,屹唐股份快速熱處理設備達到國際領先水平,在晶圓表面器件快速熱退火圖形效應、晶圓表面器件熱應力控制能力、晶圓表面瞬時測溫能力、控溫能力、單位時間生產效率、產能、綜合持有成本等主要技術指標、關鍵性能參數方面表現出色。

最后,屹唐股份干法刻蝕設備達到國內領先、國際先進水平,在關鍵刻蝕工藝選擇比、關鍵尺寸均勻性、關鍵尺寸穩定性、單位時間生產效率、反應腔連續生產時間、損耗品消耗成本、設備占地等主要技術指標、關鍵性能參數方面表現出色。

此外,屹唐股份具備整合多項核心技術以研發新產品的能力,近年來持續推出了多項新產品。

2022-2024年,屹唐股份推出了包括Hydrilis?高產能真空晶圓傳輸設備平臺和基于該設備平臺開發的Hydrilis?HMR高選擇比先進光刻硬掩模材料去除設備、Novyka?系列高選擇比刻蝕和原子層級表面處理設備等新產品。

總的來說,作為高新技術企業,屹唐股份憑借持續增長的研發投入和高素質的跨國研發團隊,不斷提升其技術實力與創新能力。目前,屹唐股份擁有國內外發明專利445項,掌握十八項核心技術。依托核心技術,屹唐股份的產品相關技術達到國際領先水平,并持續推出新產品。

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六、結語

綜上所述,在全球半導體產業不斷發展、國產替代進程加速推進的背景下,屹唐股份作為國內領先的半導體設備制造商,實現了業績的持續增長。最近五年,屹唐股份的營業收入及歸母凈利潤CAGR分別為18.97%、116.18%,成長性顯現。同時,近年來屹唐股份毛利率及ROE整體呈逐年增長趨勢,盈利能力增強。

身處技術密集型行業,屹唐股份已形成體系化跨國研發團隊及核心技術積累,具備研發技術優勢。目前,屹唐股份的主要設備相關技術達到國際領先水平,主要產品具備國際競爭力,服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。屹唐股份的干法去膠設備、快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二,干法刻蝕設備市場占有率位列全球前十。

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