作者：鄭勇康

編輯：張佳茗

新恒匯電子股份有限公司（下稱：新恒匯）是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業，主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網eSIM芯片封測業務。

2017年，恒匯電子科技有限公司（下稱：恒匯電子）及同一控制下的山東凱勝電子股份有限公司（下稱：凱盛電子）受山東淄博當地“擔保圈”問題的影響，陷入債務危機。包括“芯片首富”虞仁榮、任志軍在內的一眾投資人參與公司重組，重組完成后，恒匯電子、凱勝電子已不從事生產經營性業務，同時虞仁榮、任志軍成為重組后新設立的新恒匯的實際控制人。

2022年6月，新恒匯創業板IPO就獲得了深交所受理，直到今年3月方才注冊生效，即將啟動招股，但其招股書中的信披方面仍存有疑點。

募投項目仍有疑點

新恒匯本次IPO擬募集資金51,863.13萬元，用于建設高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目和研發中心擴建升級項目。其中高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目擬使用募集資金45,597.01萬元，研發中心擴建升級項目擬使用募集資金6,266.12萬元。

高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目總投資估算為45,597.01萬元，全部使用募集資金投入，項目建設期計劃為24個月。項目投資額分為三項，即建設投資、預備費和鋪底流動資金，其中預備費和鋪底流動資金的金額占項目總投資的11%左右。

高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目環評文件編制于2021年5月，文件披露的投資額與招股書一致，披露的建設期為2021年5月~2023年12月，即31個月，比招股書披露的時間長7個月。

據中華網山東頻道2021年12月14日發布的文章，文章中提及，高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目總投資為17億元，其中一、二期總投資為6.6億元，年度計劃投資4億元。文中提到的投資金額與招股書披露有出入。

（截圖來自中華網）

另據招股書，新恒匯在報告期（2021年至2024年1-6月）對“高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目”一期和二期工程廠房建設和設備購置進行了持續投入。截至2024年6月30日，高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目已投入12,872.33萬元，占項目投資額的28.23%。

報告期各期末，新恒匯在建工程余額分別為5,858.54萬元、481.56萬元、1,386.99萬元和799.30萬元。其中，高密度封裝材料產業化項目各期末余額分別為3,564.53萬元、41.83萬元、353.85萬元、0萬元，2024年上半年該項目已經完工，而招股書披露的該項目已經投入金額尚不足項目總投資的1/3。

從公開信息可以看出，高密度封裝材料產業化項目的開工時間應在2021年5月至2021年12月之間，那么高密度封裝材料產業化項目的實際工期已超過招股書披露的24個月。

招股書還提到在募投項目建成后，新恒匯的固定資產、無形資產、研發費用、管理費用、折舊及攤銷費用等將顯著增加，其中固定資產、無形資產等建設投資合計43,898.20萬元。

另招股書披露的重要在建工程項目變動情況中，高密度封裝材料產業化項目報告期各期轉固金額分別為8,021.14萬元、4,377.47萬元、0萬元和370.27萬元，合計轉固僅有12,768.88萬元。

對于高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目具體的資金投入及使用情況所出現的疑點，或仍需新恒匯做出具體回應。

與客戶交易數據不匹配

新恒匯的傳統核心業務是智能卡業務，主要包括智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架產品的研發、生產和銷售，以及主要依靠自產的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產品或模塊封裝服務。報告期內，新恒匯的主要收入和利潤來源于智能卡業務。

報告期各期，新恒匯實現營業收入54,803.26萬元、68,380.71萬元、76,672.61萬元、41,426.41萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為10,050.94萬元、10,993.36萬元、15,234.17萬元、10,101.27萬元。其中，智能卡業務的營收分別為41,172.27萬元、56,180.64萬元、58,329.19萬元、28,334.91萬元，占各期主營業務收入比例分別為77.44%、84.45%、78.35%、70.72%。

報告期內，新恒匯智能卡業務的主要產品包括柔性引線框架和智能卡模塊。最近幾年，全球柔性引線框架的市場格局已相對成熟，技術工藝創新或將成為能否進一步提升智能卡市場占有率的關鍵。

報告期各期，新恒匯投入的研發費用分別為4,174.80萬元、4,267.31萬元、5,394.13萬元、2,320.92萬元，研發費用率分別為7.62%、6.24%、7.04%、5.60%，完整年度的研發費用率整體態勢有所下滑。

從研發成果來看，截至2024年6月30日，新恒匯及其子公司現有授權專利59項，其中發明專利32項，實用新型專利26項，外觀設計專利1項，主持國家標準1項。值得一提的是，新恒匯的32項發明專利中，2021年（包含）之后申請的有19項，占比達到59.38%。

據公開資料顯示，新恒匯自2021年2月起，由平安證券進行上市輔導工作。2022年4月，新恒匯與平安證券終止合作，同時由方正證券再次提交輔導備案，僅25天后通過了輔導驗收。

另外新恒匯與一客戶交易數據還存在疑點。

報告期內，新恒匯與紫光同芯、北京握奇數據股份有限公司（下稱：握奇數據）、中電智能卡等客戶同時存在大額銷售和采購的情況。據招股書注冊稿，2021年新恒匯從握奇數據采購智能卡模塊303.48萬元，同時向握奇數據銷售智能卡模塊、封測服務815.98萬元。

招股書解釋新恒匯與握奇數據既采又銷的原因為該客戶因資金周轉困難，用智能卡模塊抵償應付新恒匯的貨款，新恒匯按照合同約定的價格向握奇數據下訂單采購。

握奇數據公轉書披露，2021年和2022年，公司向新恒匯采購芯片封裝服務及芯片模塊871.39萬元和1,573.48萬元，2021年向新恒匯銷售芯片模塊303.48萬元。2021年，雙方就封裝服務及芯片模塊交易金額不匹配，另外，握奇數據公轉書披露從新恒匯采購模塊封裝就達到822.32萬元，高于新恒匯披露的銷售總數。

另外，握奇數據稱，向新恒匯銷售的智能卡模塊系由于公司部分項目開發終止導致原有存貨暫無指定用途，新恒匯存在智能卡模塊的采購需求，經雙方協商一致后達成交易。

注冊生效的新恒匯將隨時啟動招股，其2024年的業績表現到底如何，將影響其此次IPO的詢價，我們也予以關注。