作者：尹 燃

編輯：蔣希音

4月23日，科創(chuàng)板上市公司甬矽電子披露2024年年報(bào)和今年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告，報(bào)告顯示公司2024年和2025年第一季營收均實(shí)現(xiàn)增長。

而就在甬矽電子發(fā)布年報(bào)的前幾天，公司向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券事項(xiàng)提交了注冊(cè)申請(qǐng)。

營收持續(xù)增長但盈利水平波動(dòng)大

甬矽電子于2022年11月在科創(chuàng)板上市。2021年至2024年（下稱：報(bào)告期）公司營業(yè)收入持續(xù)增長，分別為205,461.52萬元、217,699.27萬元239,084.11萬元和360,917.94萬元，2022-2024年同比增長分別為5.96%、9.82%、50.96%。同期，甬矽電子歸母凈利潤分別為32,210.22萬元、13,840.04萬元、-9,338.79 萬元、6,632.75萬元，波動(dòng)幅度較大。

甬矽電子解釋稱：2023年，由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣指數(shù)仍處于低位運(yùn)行，以及隨著公司二期項(xiàng)目建設(shè)有序推進(jìn)，人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，人員支出及二期籌建費(fèi)用增加，導(dǎo)致公司2023年度出現(xiàn)虧損。

在上市的第二年甬矽電子利潤出現(xiàn)虧損，2024年雖然業(yè)績隨著行業(yè)景氣度回升而增長，且實(shí)現(xiàn)扭虧轉(zhuǎn)盈，但與上市前的利潤水平還是差距較大。

據(jù)募集書，受原材料價(jià)格、市場供求關(guān)系、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化等因素，甬矽電子上市后的產(chǎn)品毛利率也遠(yuǎn)不及上市前。報(bào)告期內(nèi)公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為32.31%、21.55%、13.97%和17.33%，2021年至2023年呈下降趨勢(shì)，2024年有所回升。

甬矽電子首發(fā)當(dāng)日發(fā)行價(jià)格為18.54元/股，收盤價(jià)為30.04元/股，收盤漲幅62.03%。據(jù)同花順統(tǒng)計(jì)，甬矽電子2024年首個(gè)交易日（后復(fù)權(quán)）收盤價(jià)為25.41元/股。2024年甬矽電子（后復(fù)權(quán)）收盤價(jià)最高為37.39元，最低為15.71元。多數(shù)交易日的（后復(fù)權(quán)）收盤價(jià)出現(xiàn)跌破20元的情況，甚至出現(xiàn)破發(fā)的情況。

2024年，甬矽電子長時(shí)間的股價(jià)陰跌不止，讓投資者出現(xiàn)了焦慮情緒，對(duì)此在投資者互動(dòng)平臺(tái)，投資者對(duì)于甬矽電子未來股價(jià)和市值管理提出質(zhì)疑。在2024年9月投資者互動(dòng)中，公司表示已經(jīng)進(jìn)行了市值管理。市值管理措施包括實(shí)施股權(quán)激勵(lì)、股份回購，高管增持等。

但在甬矽電子實(shí)施股權(quán)激勵(lì)的過程中，有一名核心技術(shù)人員在獲得激勵(lì)股份后將股份轉(zhuǎn)讓。據(jù)同花順，核心技術(shù)人員何正鴻于2024年6月14日通過公司的股權(quán)激勵(lì)實(shí)施獲得2,700股股份，當(dāng)月20日在二級(jí)市場賣出。

至于高管增持方面，據(jù)同花順數(shù)據(jù)中心信息顯示，甬矽電子通過二級(jí)市場買賣增持的高管僅有一人，即李大林，目前在公司擔(dān)任董秘、副總。據(jù)募集書，李大林于2022年7月至2023年3月在方正證券擔(dān)任股權(quán)業(yè)務(wù)總部保薦代表人，期間曾負(fù)責(zé)甬矽電子科創(chuàng)板IPO保薦項(xiàng)目，離職后次月加入甬矽電子。截至2024年8月8日，李大林合計(jì)增持35.55萬股。

另外，根據(jù)甬矽電子股東香農(nóng)芯創(chuàng)在2024年4月25日發(fā)布公告，同意授權(quán)公司管理層在符合規(guī)則的情況下，擇機(jī)出售于2020年9月入股持有的甬矽電子股份，股數(shù)為761萬股。目前無香農(nóng)芯創(chuàng)出售甬矽電子股份的信息。

可比公司先一步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

甬矽電子聚焦于集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。報(bào)告期內(nèi)，甬矽電子主營業(yè)務(wù)分別為204,110.30萬元、215,487.34萬元、238,229.42萬元和353,570.69萬元，占比約98%，主營業(yè)務(wù)突出。

甬矽電子本次募資建設(shè)的多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（下稱：多維異構(gòu)項(xiàng)目）系集成電路封測行業(yè)最前沿的封裝技術(shù)路線之一。該項(xiàng)目總投資146,399.28萬元，其中9億元資金來自本次募資。

多維異構(gòu)項(xiàng)目建成后，甬矽電子根據(jù)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的高密度細(xì)間距晶圓凸點(diǎn)工藝（Bumping）和晶圓重布線工藝（RDL）為基礎(chǔ)，進(jìn)階開發(fā)晶圓重構(gòu)封裝產(chǎn)品（RWLP）及2.5D/3D異構(gòu)集成封裝產(chǎn)品（晶圓級(jí)產(chǎn)品）并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在完全達(dá)產(chǎn)后形成9萬片/年的生產(chǎn)能力。

募集書稱：甬矽電子建設(shè)多維異構(gòu)項(xiàng)目有利于公司在現(xiàn)有晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)儲(chǔ)備的基礎(chǔ)上，進(jìn)行新技術(shù)、新工藝和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升公司產(chǎn)品多元化程度，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的市場競爭力和盈利能力。

需要注意的是，相較于甬矽電子尚未量產(chǎn)的狀態(tài)，可比公司在多維異構(gòu)產(chǎn)品方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

據(jù)可比公司長電科技2022年年報(bào)，在2022年公司推出XDFOITM全系列產(chǎn)品，彼時(shí)長電科技XDFOITM Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。

除長電科技外，據(jù)甬矽電子問詢回復(fù)，截至問詢回復(fù)報(bào)告出具日，臺(tái)積電、日月光/矽品、盛合晶微、通富微電、華天科技等均已布局2.5D、2.5D/3D封裝產(chǎn)品。

另外，根據(jù)募集書，本項(xiàng)目實(shí)施主體為甬矽電子持股60%的控股子公司甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司（下稱：甬矽半導(dǎo)體），另外40%的股份由寧波復(fù)華甬矽集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資中心（有限合伙）（下稱：復(fù)華甬矽）、寧波市甬欣基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱：甬欣基金）各持20%。復(fù)華甬矽系中意寧波生態(tài)園管理委員會(huì)管理的產(chǎn)業(yè)基金，甬欣基金系寧波市人民政府國有資產(chǎn)管理委員會(huì)管理的產(chǎn)業(yè)基金，二者均不屬于甬矽電子關(guān)聯(lián)方。

根據(jù)募集書，多維異構(gòu)項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后年創(chuàng)收123,852.00萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤 39,567.70萬元，屆時(shí)，兩名均持有甬矽半導(dǎo)體的中小股東將獲益頗豐。